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介 紹
  1. 既有機台的分解作業。 
  2. 機台移動至指定定點。
  3. 機台式樣變更所需進行之硬體改造。
  4. 機台組立後的調整及測試作業。

規 格
  • TFT : G2.5 ,3 , 4.5, 5.5, 6, 7.5世代
  • YAC蝕刻設備 
  • IC
  • PSC 6",8"(Ultima)
  • SA2000
  • WIN 80